激光錫球焊錫機(jī)助力MEMS微機(jī)電產(chǎn)品焊接新進(jìn)展

MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)） 是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。其核心是通過半導(dǎo)體工藝（如光刻、蝕刻、沉積等）制造可動(dòng)或靜態(tài)的微型器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子（如智能手機(jī)加速度計(jì)）、汽車（安全氣囊傳感器）、醫(yī)療（微型泵）和工業(yè)等領(lǐng)域。其特點(diǎn)包括高精度、小型化和多功能性，是現(xiàn)代科技的重要組成部分。

MEMS的焊接方式主要包括以下幾種：

回流焊：傳統(tǒng)的焊接方式，通過助焊劑和高溫實(shí)現(xiàn)焊接，但存在助焊劑殘留、熱應(yīng)力大等問題。

激光焊接：包括激光錫球焊接、激光軟釬焊等，具有高精度、非接觸式和快速加熱的特點(diǎn)，適用于精細(xì)間距和熱敏感器件的焊接。

金屬熱壓縮焊接：通過局部加熱和壓力實(shí)現(xiàn)金屬間連接，適用于晶圓級(jí)封裝。

共晶焊接：利用共晶合金形成低熔點(diǎn)金屬間化合物，適合高密度封裝。

倒裝焊（Flip-Chip Bonding） ：芯片倒裝與基板直接連接，提高I/O互連密度。

MEMS的激光錫球焊接技術(shù)應(yīng)用：

由于微電子行業(yè)不斷追求微型化和更好的性能， 給定面積內(nèi)電子封裝的輸入/輸出計(jì)數(shù)密度不斷增加。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)到了瓶頸。為了應(yīng)對(duì)新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。

激光錫球噴射技術(shù)是一種高度靈活且無助焊劑的錫球附著工藝，其熱量低且對(duì)封裝后的器件無機(jī)械應(yīng)力。與傳統(tǒng)回流焊相比，激光錫球噴射具有更高的能量輸入和局部加熱能力，使其非常適用于高溫錫球合金。激光脈沖的能量被錫球吸收，導(dǎo)致錫球熔化并潤(rùn)濕到金屬焊盤上，同時(shí)避免了與熱相關(guān)的問題。

紫宸激光錫球焊接技術(shù)的優(yōu)勢(shì)包括：

1. 超高精度與微區(qū)控制：激光光斑可聚焦至0.2mm，精準(zhǔn)加熱單個(gè)錫球（如直徑70μm），實(shí)現(xiàn)微米級(jí)焊點(diǎn)，適用于MEMS芯片上的微型電極或懸臂結(jié)構(gòu)連接。

2. 極低熱輸入與熱影響區(qū)（HAZ）：激光能量?jī)H在錫球局部作用（毫秒級(jí)脈沖），基板和周圍結(jié)構(gòu)幾乎不受熱影響，保護(hù)MEMS中的熱敏感材料（如聚合物薄膜、生物傳感器）。

3. 適應(yīng)復(fù)雜材料與異質(zhì)連接：可焊接異種材料（如銅-陶瓷、金-硅），且通過調(diào)整激光參數(shù)（波長(zhǎng)、功率）匹配不同材料吸收率，提升焊接質(zhì)量。

4. 高潔凈度與無焊劑工藝：無需助焊劑，避免化學(xué)殘留污染MEMS器件（如光學(xué)MEMS鏡面、生物芯片），符合高潔凈生產(chǎn)要求。

5. 焊點(diǎn)一致性與可靠性：激光參數(shù)（功率、脈寬）可精確控制，確保每個(gè)錫球熔化均勻，減少虛焊、空洞等問題，提升長(zhǎng)期可靠性（如抗疲勞、抗震動(dòng)）。

總結(jié)

紫宸激光錫球焊接機(jī)憑借其微區(qū)加熱、高精度、低熱影響和工藝靈活性，成為MEMS微型化、高可靠性封裝的核心技術(shù)，尤其在熱敏感、異質(zhì)材料和多層結(jié)構(gòu)器件中顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊接方法。